電子元器件國產化勢在必行，因為我們正在因此卡脖子，電子元器件機械設備國產化也在飛速發展中，一定要在我們這一代，實現這一偉大的目標。全球半導體行業景氣度仍在持續上行，各地產能正在加速擴充，根據SEMI預測，全球12英寸的數量預計將從2020年的129個增加到2022年的149個。

　　半導體設備需求大爆發!國產化替代空間巨大

　　在國家大基金一期從前期投入逐步退出的同時，大基金二期則在不斷加碼晶圓制造等屢屢被卡脖子的項目。

　　大基金二期將重點支持龍頭企業做大做強、產業聚集以及下游應用，其中對刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業保持高強度的持續支持，加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資布局等措施都將很大程度上利好國內半導體設備龍頭企業。

　　大基金二期將重點支持龍頭企業做大做強、產業聚集以及下游應用等方向：

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　　半導體設備：半導體產業鏈支撐環節

　　半導體制造的配套支持主要分為設備與材料兩個方面。

　　半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體行業產業鏈的支撐環節，在半導體產業鏈中的地位至關重要，是半導體產業的技術先導者。

　　半導體設備主要用于半導體制造和封測環節，分為晶圓加工設備、封裝設備和檢測設備。

　　芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產業的發展。

　　設備行業與半導體行業整體景氣程度密切相關，且波動較大。

　　摩爾定律推動微處理器的芯片面積持續縮減，對半導體設備的技術要求也隨之提高。

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　　半導體設備產業鏈

　　半導體設備產業鏈上游為電子元器件和機械加工行業，原材料包括機械零件、視覺系統、繼電器、傳感器、計算機和PCB板等，行業的下游主要為封裝測試、晶圓制造、芯片設計。

　　半導體設備的上游為電子元器件和機械加工行業，原材料包括機械零件、視覺系統、繼電器、傳感器、計算機和PCB板等，優質的上游產品或服務有助于設備產品的可靠性和穩定性。行業的下游主要為封裝測試、晶圓制造、芯片設計。

　　集成電路產品技術含量高、工藝復雜，技術更新和工藝升級依托于裝備的發展;反之，下游信息產業不斷開發的新產品和新工藝，為設備行業提供了新需求和市場空間。

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　　半導體設備投資拆分

　　拆分細分半導體設備投資占比來看，光刻、沉積、刻蝕和清洗等投資占比較高。

　　根據歷史數據，按照產業鏈上下游來看晶圓制造及處理設備類投資金額最大，占總設備投資的81%;封測環節設備投資約占總設備投資的15%，晶圓制造及處理設備為半導體行業中固定資產的核心。

　　半導體設備需求大爆發!國產化替代空間巨大

　　全球半導體設備市場集中度較高，主要設備龍頭CR4達57%。國內設備廠家在單晶爐、刻蝕、沉積、劃片、減薄等環節實現逐步突破，多個中高端產業鏈環節依賴國外進口。

　　硅片制造設備

　　據不完全統計，目前在建的有12個硅片廠商共19個項目，總投資額達到945億元，如未來1-3年陸續投產順利，我國將新增8英寸產能將達280萬片/月，12英寸產能將達502萬片/月。屆時我國半導體大硅片將實現自給自足。

　　半導體硅片生產主要包括硅提煉與提純、單晶硅生長、晶圓成型等三個主要環節，涉及長晶、切片、倒角、研磨、刻蝕、拋光、檢測等工藝流程。

　　硅片制造設備全景梳理：

　　半導體設備需求大爆發!國產化替代空間巨大

　　單晶爐為核心設備，在設備投資額價值量占比約25%。

　　目前部分廠商在6-8英寸已實現國產替代 ，但12英寸與國際水平仍存在差距。

　　量測設備主要包括自動檢測設備(ATE)、分選機、探針臺等，頭部集中效應明顯。

　　中國設備產業未來10年，第一步將迎接中國半導體產業對設備投資需求成倍的增長，同時目標將國產化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高;第二步中國設備技術能力與國際廠商同臺競技之后，實現打開國門走向世界。

　　只有在設備上擁有核心技術升級與迭代能力，才能真正實現半導體制造上實現超越，國產化率是當務之急，也勢不可擋。

　　預計2020~2021增速可達10%~16%，快于全球平均6~10%增速，中國區域迎來國產設備增長的大好時機，年市場規模可達130~160億美金。

        我們一定要在我們這一代實現電子元器件機械的國產化，實現光榮與夢想