電子整機裝聯設備光聽名字覺得很陌生，但他實實在在應用在我們生活的方方面面，大多數電子產品都包含基板、元器件及其他相關插件，但是你有沒有想過這些零部件是通過什么樣的設備拼裝出來的?

　　相信大部分人都不清楚。其實這些電子產品之所以能夠輕松成品并大規模進行生產，主要依賴于電子整機裝聯設備這個神奇的小能手。

　　神奇小能手究竟有多神奇?

　　電子整機裝聯設備市場研究：共生發展，新一代電子產品更新換代

　　只要面對那些電腦上的裝焊圖或電原理圖，有了電子整機裝聯設備，就可以根據它們的要求輕松將某些電子元器件，比如無源器件、有源器件或接插件等，準確無誤裝焊到PCB基板上，化抽象為現實。

　　一、電子整機裝聯設備產業鏈

　　電子整機裝聯設備產業鏈如圖所示：

　　從產業鏈看，上游行業為提供各類電子元器件的半導體企業及伺服電機、減速器、控制器、風機、變壓器、型材等零部件及材料制造企業。

　　中游行業是電子整機裝聯行業，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導線、連接器等零部件，根據電圖設計利用電子整機裝聯設備進行裝配和電氣連通的過程。

　　電子整機裝聯設備主要包括有表面貼裝印刷設備、插件(片)機、貼片機、波峰焊設備、回流焊設備、AOI檢測設備、編帶設備以及屏蔽設備等。這些設備在各自分工合作之下，便可以使得電子產品實現小型化、輕量化制造。

　　電子整機裝聯工藝技術有兩大類：SMT(表面組裝)技術和THT(穿插孔)技術。而兩者技術之間的根本區別在于一個是“貼”，另一個是 “插”。

　　SMT技術的精髓在于可以直接將元器件平貼并焊接到PCB上。而THT技術需要對焊盤進行鉆插裝孔，再將電子元器件的引線插入PCB的焊盤孔內并加以焊接的。相比之下，SMT技術在組裝方面可以做到更高的組裝密度、更強的抗振能力以及更低的焊點缺陷率，因此才會成為當前主流的電子裝聯工藝。

　　電子整機裝聯設備行業下游應用行業包括消費電子、家用電器、工業控制、汽車電子、LED 照明、太陽能光伏、國防電子、航天電子、機床電子、醫療電子等行業。

　　從工藝技術來看，THT技術主要用于雷達、汽車電子、UPS、驅動器、功率放大器以及開關電源等大功率產品。SMT技術則多用于高密度、高集成化的微器件焊接組裝工藝，如通訊設備、嵌入式控制器、程控交換機等。

　　二、電子整機裝聯設備市場概況

　　電子整機裝聯設備行業是依賴著電子信息產業的快速發展而迅速壯大的，兩者是共生關系。

　　全球第四次制造業大遷移發生在20世紀90年代，由中國接棒亞洲四小龍承接全球制造業。

　　產業轉移使得我國迅速成為世界的電子產品制造中心，這為電子整機裝聯設備行業的發展提供了良好的市場基礎。

　　據中國電子專用設備工業協會統計，2005-2010年，我國電子整機裝聯設備制造行業的市場規模從103.2億元增長到265.5億元，年復合增長率為20.8%。

　　現在，隨著我國信息化與工業化融合的深入，產品智能化、自動化和柔性化趨勢發展，電子產品無鉛化、新型封裝技術需求等，又為電子整機裝聯設備行業提供穩定的傳統市場需求以及更新換代需求，從而帶來新的市場增長空間。

　　三、電子整機裝聯設備行業競爭格局

　　20世紀90年代末以前，國內的電子整機裝聯設備，從絲印機、貼片機、波峰焊/回流焊、ICT/ATE，一直到X-Ray/AOI，完全依賴國外進口。

　　直到我國成為全球最重要的電子信息產品生產基地之后，龐大的加工制造能力才為國內電子整機裝聯設備的技術發展創造了有利的環境。

　　目前，電子整機裝聯設備行業已經形成了一個金字塔式的競爭格局。具體分布為：

　　高端市場：以電子整機裝聯機器人等自動化精密產品為主，主要參與者一般為國際巨頭，如日本TSUTSUMI、APOLLO、UNIX等，但我國少數企業也有一定份額。市場競爭集中在精度、速度、穩定性性能，裝聯綜合解決方案的服務能力，客戶需求響應能力等方面，利潤率水平相對較高。

　　中端市場：以中低端錫焊機器人、智能裝聯工具及設備為主，主要參與者有國際工具廠商。市場競爭集中在產品質量穩定性及性價比方面，利潤率水平中等且比較穩定。

　　低端市場：以簡單電子整機裝聯工具為主，市場主要參與者為小型國內加工制造企業，一般無自主品牌，客戶多為小型電子作坊工廠，競爭集中在價格競爭，利潤率水平低。

        相信你已經對電子整機裝聯設備有了一定的了解。今天就給大家介紹這些。