








2025-11-06 05:07:23
厭氧高溫試驗(yàn)箱是科研與生產(chǎn)中不可或缺的設(shè)備,能在特定條件下模擬環(huán)境,為材料性能研究、產(chǎn)品工藝驗(yàn)證提供可靠支持。它突出的功能是構(gòu)建厭氧環(huán)境。通過(guò)高效抽真空與充氣系統(tǒng),先抽出箱內(nèi)空氣,再注入氮?dú)狻鍤獾榷栊詺怏w,循環(huán)操作,將氧含量精細(xì)控制在極低水平,像半導(dǎo)體芯片封裝等對(duì)氧化敏感的工藝,能避免材料高溫氧化變質(zhì)。高溫處理能力也十分強(qiáng)大。溫度范圍廣,可滿足不同工藝需求,從常溫快速升至高溫,且溫度均勻性好,箱內(nèi)各點(diǎn)溫差小,確保樣品受熱一致。操作與**設(shè)計(jì)也很貼心。智能控制系統(tǒng)支持程序設(shè)定,可預(yù)設(shè)多段溫度、時(shí)間參數(shù),自動(dòng)運(yùn)行,還能記錄數(shù)據(jù),方便追溯分析。同時(shí),具備多重**防護(hù),如超溫報(bào)警、漏電保護(hù)等,一旦出現(xiàn)異常立即切斷電源,保障人員與設(shè)備**。 設(shè)備周圍無(wú)強(qiáng)烈振動(dòng),防止因振動(dòng)導(dǎo)致測(cè)試數(shù)據(jù)波動(dòng)或設(shè)備損壞。甘肅檢查產(chǎn)品的穩(wěn)定性厭氧高溫試驗(yàn)箱

厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種特殊的高溫試驗(yàn)設(shè)備,可在無(wú)氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測(cè)試。其通過(guò)充入氮?dú)狻⒍趸嫉榷栊詺怏w,降低箱內(nèi)氧氣濃度,解決材料在高溫老化過(guò)程中易氧化的問(wèn)題。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、芯片、液晶屏、新能源、、航天等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體行業(yè),可用于固化半導(dǎo)體晶圓;在LED制造行業(yè),能烘烤玻璃基板;在FPC行業(yè),可對(duì)制品進(jìn)行固化。厭氧高溫試驗(yàn)箱具備諸多技術(shù)優(yōu)勢(shì),溫度范圍通常為RT+20℃至+250℃甚至更高,溫度波動(dòng)度可控制在±℃以內(nèi),升溫、降溫時(shí)間短,能在規(guī)定時(shí)間內(nèi)達(dá)到目標(biāo)溫度。同時(shí),其比較低氧氣濃度可低至1000ppm甚至20ppm,排氧時(shí)間短,還配備氮?dú)鈱?dǎo)入回路,可精確控制氧氣濃度。此外,它滿足多項(xiàng)試驗(yàn)方法及設(shè)備執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn),能為產(chǎn)品提供可靠的環(huán)境試驗(yàn)條件,保障產(chǎn)品質(zhì)量與性能。 溫度循環(huán)試驗(yàn)箱厭氧高溫試驗(yàn)箱廠家電話長(zhǎng)期停用時(shí)需清潔箱體并斷電防潮。
厭氧高溫試驗(yàn)箱通過(guò)充入CO?、N?等惰性氣體到箱體內(nèi),以達(dá)到在低氧狀態(tài)進(jìn)行溫度特性試驗(yàn)及熱處理的目的。其內(nèi)部不銹鋼板采用無(wú)縫氬弧焊接,密閉結(jié)構(gòu)比較大限度減少試驗(yàn)箱內(nèi)氧氣。部分型號(hào)還備有可精確調(diào)節(jié)氧氣濃度的氧氣濃度指示調(diào)節(jié)器,供用戶根據(jù)需要選購(gòu)。主要功能與特點(diǎn)厭氧環(huán)境控制:能夠創(chuàng)造并維持一個(gè)無(wú)氧或低氧的環(huán)境,滿足特定材料或產(chǎn)品在厭氧條件下的測(cè)試需求。高溫測(cè)試:溫度范圍,通常可達(dá)RT+20℃~+250℃甚至更高,滿足高溫測(cè)試的需求。精確的溫度控制:具備高精度的溫度控制系統(tǒng),能夠確保測(cè)試過(guò)程中的溫度穩(wěn)定性。快速溫度變化:能夠在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)溫度的快速變化,提高測(cè)試效率。
厭氧高溫試驗(yàn)箱專為高溫?zé)o氧環(huán)境設(shè)計(jì),通過(guò)充入氮?dú)狻鍤獾榷栊詺怏w,將箱內(nèi)氧氣濃度控制在極低水平(通常≤100ppm),避免材料在高溫下氧化失效,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、新能源、等高精度領(lǐng)域。功能:高溫?zé)o氧環(huán)境:溫度范圍覆蓋RT+10℃至300℃(部分型號(hào)可達(dá)500℃),結(jié)合快速排氧系統(tǒng)(10分鐘內(nèi)將氧濃度降至100ppm以下),確保測(cè)試全程無(wú)氧干擾。精細(xì)控溫:采用PID智能溫控技術(shù),溫度波動(dòng)度≤±℃,均勻性≤±2℃,滿足半導(dǎo)體封裝、鋰電池材料等對(duì)溫度敏感的測(cè)試需求。**防護(hù):配置氧氣濃度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、超溫報(bào)警及氣體泄漏保護(hù)裝置,確保操作**。典型應(yīng)用:半導(dǎo)體行業(yè):高溫固化芯片封裝膠、測(cè)試晶圓氧化穩(wěn)定性。新能源電池:評(píng)估正負(fù)極材料在高溫?zé)o氧條件下的熱分解特性。航空航天:模擬太空無(wú)氧環(huán)境,測(cè)試材料耐高溫老化性能。該設(shè)備是材料研發(fā)、質(zhì)量控制的關(guān)鍵工具,助力企業(yè)突破高溫氧化瓶頸,提升產(chǎn)品可靠性。 該設(shè)備可模擬極端環(huán)境,解決材料在高溫氧化條件下的性能衰減問(wèn)題,是可靠性測(cè)試的工具。

厭氧高溫試驗(yàn)箱是專為模擬無(wú)氧或低氧且高溫環(huán)境而設(shè)計(jì)的設(shè)備,在材料研發(fā)、電子制造等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。在厭氧環(huán)境營(yíng)造上,它表現(xiàn)。設(shè)備通過(guò)高效抽真空系統(tǒng)排出箱內(nèi)空氣,再精細(xì)充入氮?dú)獾榷栊詺怏w,循環(huán)往復(fù),將氧含量控制在極低水平,部分型號(hào)氧濃度可穩(wěn)定在極低ppm值,為實(shí)驗(yàn)提供可靠的無(wú)氧空間。高溫處理能力是它的另一大亮點(diǎn)。溫度范圍廣,能輕松達(dá)到300℃甚至更高,滿足多種高溫測(cè)試需求。借助先進(jìn)的加熱元件與智能風(fēng)道設(shè)計(jì),箱內(nèi)溫度均勻分布,波動(dòng)極小,確保每個(gè)角落的樣品都能受到一致的高溫作用。此外,該設(shè)備操作便捷且**可靠。智能控制系統(tǒng)支持多段程序設(shè)定,可實(shí)時(shí)顯示并記錄溫度、氧含量等數(shù)據(jù)。同時(shí),具備超溫保護(hù)、漏電保護(hù)等多重**防護(hù),一旦出現(xiàn)異常立即報(bào)警并切斷電源,保障實(shí)驗(yàn)**與人員設(shè)備**。 提供現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)咨詢服務(wù),解決客戶在使用過(guò)程中遇到的問(wèn)題。環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備厭氧高溫試驗(yàn)箱廠家
選購(gòu)時(shí)要求提供第三方校準(zhǔn)證書,確保溫度/氧濃度傳感器精度達(dá)標(biāo)。甘肅檢查產(chǎn)品的穩(wěn)定性厭氧高溫試驗(yàn)箱
厭氧高溫試驗(yàn)箱主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:半導(dǎo)體行業(yè):用于固化半導(dǎo)體晶圓(如光刻膠PI、PBO、BCB固化),以及檢驗(yàn)半導(dǎo)體芯片在厭氧高溫環(huán)境下的各項(xiàng)性能指標(biāo)。LED制造行業(yè):用于烘烤玻璃基板,確保LED產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。FPC行業(yè):在保膠或其它補(bǔ)材貼合完后制品的固化過(guò)程中使用,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。其他電子元?dú)饧y(cè)試:適用于液晶屏、新能源、、航天等各種電子元?dú)饧趨捬醺邷丨h(huán)境下的測(cè)試需求。設(shè)備性能溫度范圍:厭氧高溫試驗(yàn)箱的溫度范圍通常較廣,如RT+20℃~+250℃,甚至更高,以滿足不同材料或產(chǎn)品的測(cè)試需求。溫度波動(dòng)度與偏差:設(shè)備具有較高的溫度控制精度,如溫度波動(dòng)度≤±℃,溫度偏差在不同溫度點(diǎn)下也有明確限制,如<±℃(100℃時(shí))、≤±℃(200℃時(shí))、<±℃(250℃時(shí))。升溫與降溫時(shí)間:設(shè)備能夠快速升溫或降溫,如環(huán)境溫度→+175℃≤30min,環(huán)境溫度→+250℃≤50min,以及+180℃→+80℃≤30分鐘,+250℃→+80℃≤50分鐘。氧氣濃度控制:厭氧高溫試驗(yàn)箱能夠精確控制箱內(nèi)氧氣濃度,如箱內(nèi)比較低氧氣濃度可達(dá)1000ppm(排氧時(shí)間≤30分鐘)或20ppm(排氧時(shí)間≤60分鐘)。 甘肅檢查產(chǎn)品的穩(wěn)定性厭氧高溫試驗(yàn)箱