高精度鎖相紅外熱成像系統(tǒng) 歡迎咨詢(xún) 蘇州致晟光電科技供應(yīng)

在芯片研發(fā)與生產(chǎn)過(guò)程中，失效分析（FailureAnalysis,FA）是一項(xiàng)必不可少的環(huán)節(jié)。從實(shí)驗(yàn)室樣品驗(yàn)證到客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用，每一次失效背后，都隱藏著值得警惕的機(jī)理與經(jīng)驗(yàn)。致晟光電在長(zhǎng)期的失效分析工作中，積累了大量案例與經(jīng)驗(yàn)，大家可以關(guān)注我們官方社交媒體賬號(hào)（小紅書(shū)、知乎、b站、公眾號(hào)、抖音）進(jìn)行了解。在致晟光電，我們始終認(rèn)為——真正的可靠性，不是避免失效，而是理解失效、解決失效、再防止復(fù)發(fā)。正是這種持續(xù)復(fù)盤(pán)與優(yōu)化的過(guò)程，讓我們的失效分析能力不斷進(jìn)化，也讓更多芯片產(chǎn)品在極端工況下依然穩(wěn)定運(yùn)行。致晟光電鎖相紅外系統(tǒng)助力半導(dǎo)體檢測(cè)智能化。高精度鎖相紅外熱成像系統(tǒng)

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的成像優(yōu)勢(shì)重要在于相位敏感檢測(cè)技術(shù)，這一技術(shù)從根本上解決了傳統(tǒng)紅外成像受背景噪聲干擾的難題。在工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景中，目標(biāo)設(shè)備表面常存在環(huán)境光反射、氣流擾動(dòng)等干擾因素，導(dǎo)致傳統(tǒng)紅外成像難以捕捉微小的溫度異常。而鎖相紅外熱成像系統(tǒng)通過(guò)將目標(biāo)紅外輻射與預(yù)設(shè)的參考信號(hào)進(jìn)行鎖相處理，能精細(xì)篩選出與參考信號(hào)頻率、相位一致的目標(biāo)信號(hào)，有效抑制背景噪聲。例如在電力設(shè)備檢測(cè)中，該系統(tǒng)可清晰呈現(xiàn)高壓線路接頭處的微弱過(guò)熱區(qū)域，成像對(duì)比度較傳統(tǒng)技術(shù)提升 30% 以上，為設(shè)備故障預(yù)警提供高精細(xì)度的視覺(jué)依據(jù)。長(zhǎng)波鎖相紅外熱成像系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)LIT技術(shù)已成為微光顯微鏡（EMMI）之后重要的熱類(lèi)失效分析手段之一。

鎖相紅外熱成像系統(tǒng)的有效探測(cè)距離并非固定值，而是受鏡頭焦距、探測(cè)器靈敏度兩大**因素影響，在常規(guī)工業(yè)場(chǎng)景下，其探測(cè)距離通常可達(dá)數(shù)米至數(shù)十米，能滿(mǎn)足多數(shù)工業(yè)檢測(cè)需求。鏡頭焦距直接決定系統(tǒng)的視場(chǎng)角與空間分辨率，長(zhǎng)焦距鏡頭可將探測(cè)距離延伸至數(shù)十米，但視場(chǎng)角較小，適用于遠(yuǎn)距離定點(diǎn)檢測(cè)；短焦距鏡頭視場(chǎng)角大，探測(cè)距離相對(duì)較近，適合近距離大面積掃描。探測(cè)器靈敏度則影響系統(tǒng)對(duì)微弱信號(hào)的捕捉能力，高靈敏度探測(cè)器可在遠(yuǎn)距離下捕捉到目標(biāo)的微弱紅外輻射，進(jìn)一步擴(kuò)展有效探測(cè)距離。在安防監(jiān)控領(lǐng)域，搭載長(zhǎng)焦距鏡頭與高靈敏度探測(cè)器的鎖相紅外熱成像系統(tǒng)，可在 20-30 米距離內(nèi)清晰識(shí)別夜間人體目標(biāo)，即使在低光照環(huán)境下，也能通過(guò)精細(xì)探測(cè)實(shí)現(xiàn)可靠監(jiān)控。

鎖相紅外的一個(gè)重要特點(diǎn)是可通過(guò)調(diào)節(jié)激勵(lì)頻率來(lái)控制檢測(cè)深度。當(dāng)調(diào)制頻率較高時(shí)，熱波傳播距離較短，適合觀測(cè)表層缺陷；而低頻激勵(lì)則可使熱波傳得更深，從而檢測(cè)到埋藏在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)異常。工程師可以通過(guò)多頻掃描獲取不同深度的熱圖像，并利用相位信息進(jìn)行三維缺陷定位。這種能力對(duì)于復(fù)雜封裝、多層互連以及厚基板器件的分析尤為重要，因?yàn)樗軌蛟诓黄茐臉悠返那闆r下獲取深層結(jié)構(gòu)信息。結(jié)合自動(dòng)化頻率掃描和數(shù)據(jù)處理，LIT 不僅能定位缺陷，還能為后續(xù)的物理剖片提供深度坐標(biāo)，大幅減少樣品切割的盲目性和風(fēng)險(xiǎn)。在功率器件、集成電路的可靠性測(cè)試中，鎖相紅外設(shè)備能實(shí)現(xiàn)非接觸式檢測(cè)，避免對(duì)被測(cè)樣品造成損傷。

在實(shí)際應(yīng)用中，致晟光電的鎖相紅外檢測(cè)方案大多用于IC芯片、IGBT功率器件、MEMS器件以及復(fù)合材料等多個(gè)領(lǐng)域。例如，在芯片失效分析中，鎖相紅外能夠快速識(shí)別引腳短路與漏電流路徑，并通過(guò)相位分析定位至具體區(qū)域，幫助研發(fā)人員在短時(shí)間內(nèi)找到失效根因。在功率器件檢測(cè)中，該技術(shù)可識(shí)別IGBT模塊中的局部熱點(diǎn)，防止因熱失控導(dǎo)致的器件擊穿，從而為新能源汽車(chē)、電力電子設(shè)備的可靠運(yùn)行提供保障。在材料研究中，鎖相紅外能夠探測(cè)肉眼不可見(jiàn)的分層與微裂紋，輔助科研人員優(yōu)化材料工藝。通過(guò)這些落地場(chǎng)景，致晟光電不僅為客戶(hù)節(jié)省了研發(fā)與測(cè)試成本，更推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)向更高層次發(fā)展。溫度分辨率可達(dá) 0.0001°C，細(xì)微變化盡收眼底。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測(cè)試

RTTLIT 系統(tǒng)通過(guò)向目標(biāo)樣品施加特定頻率的電激勵(lì)，使其產(chǎn)生與激勵(lì)頻率一致的熱響應(yīng)。高精度鎖相紅外熱成像系統(tǒng)

相較于傳統(tǒng)靜態(tài)熱成像技術(shù)，鎖相紅外技術(shù)在檢測(cè)原理、抗干擾能力與適用場(chǎng)景上實(shí)現(xiàn)了***升級(jí)，徹底改變了熱成像 “粗略溫度測(cè)繪” 的局限。傳統(tǒng)靜態(tài)熱成像的**局限在于 “瞬時(shí)性” 與 “易干擾性”：它*能捕捉檢測(cè)對(duì)象某一時(shí)刻的靜態(tài)溫度分布，無(wú)法持續(xù)追蹤溫度變化規(guī)律，且極易受環(huán)境因素影響 —— 比如周?chē)h(huán)境的熱輻射、氣流擾動(dòng)帶來(lái)的溫度波動(dòng)，都會(huì)掩蓋檢測(cè)對(duì)象的真實(shí)溫度信號(hào)，導(dǎo)致對(duì)微小缺陷或深層問(wèn)題的判斷出現(xiàn)偏差，尤其在檢測(cè)精度要求高的場(chǎng)景中，傳統(tǒng)靜態(tài)熱成像往往難以滿(mǎn)足需求。高精度鎖相紅外熱成像系統(tǒng)