山東PCI-E測試保養 服務為先 深圳市力恩科技供應

在之前的PCIe規范中，都是假定PCIe芯片需要外部提供一個參考時鐘(RefClk),在這 種芯片的測試中也是需要使用一個低抖動的時鐘源給被測件提供參考時鐘，并且只需要對 數據線進行測試。而在PCIe4.0的規范中，新增了允許芯片使用內部提供的RefClk(被稱 為Embeded RefClk)模式，這種情況下被測芯片有自己內部生成的參考時鐘，但參考時鐘的 質量不一定非常好，測試時需要把參考時鐘也引出，采用類似于主板測試中的Dual-port測 試方法。如果被測芯片使用內嵌參考時鐘且參考時鐘也無法引出，則意味著被測件工作在 SRIS(Separate Refclk Independent SSC)模式，需要另外的算法進行特殊處理。PCI-E 3.0數據速率的變化；山東PCI-E測試保養

隨著數據速率的提高，在發送端對信號高頻進行補償還是不夠，于是PCIe3.0及 之后的標準中又規定在接收端(RX端)還要對信號做均衡(Equalization),從而對線路的損 耗進行進一步的補償。均衡電路的實現難度較大，以前主要用在通信設備的背板或長電纜 傳輸的場合，近些年也逐漸開始在計算機、消費類電子等領域應用，比如USB3.0、SATA 6G、DDR5中也均采用了均衡技術。圖4 .4分別是PCIe3 .0和4 .0標準中對CTLE均衡器 的頻響特性的要求。可以看到，均衡器的強弱也有很多擋可選，在Link Training階段TX 和RX端會協商出一個比較好的組合(參考資料： PCI ExpressR Base Specification 4 .0)。貴州PCI-E測試市場價價格走勢PCIE 系統架構及物理層一致性測試；

PCIe 的物理層(Physical Layer)和數據鏈路層(Data Link Layer)根據高速串行通信的  特點進行了重新設計，上層的事務層(Transaction)和總線拓撲都與早期的PCI類似，典型  的設備有根設備(Root Complex) 、終端設備(Endpoint), 以及可選的交換設備(Switch) 。早   期的PCle總線是CPU通過北橋芯片或者南橋芯片擴展出來的，根設備在北橋芯片內部， 目前普遍和橋片一起集成在CPU內部，成為CPU重要的外部擴展總線。PCIe  總線協議層的結構以及相關規范涉及的主要內容。

PCIe4.0的發射機質量測試發射機質量是保證鏈路能夠可靠工作的先決條件，對于PCIe的發射機質量測試來說，主要是用寬帶示波器捕獲其發出的信號并驗證其信號質量滿足規范要求。按照目前規范中的要求，PCIe3.0的一致性測試需要至少12.5GHz帶寬的示波器；而對于PCIe4.0來說，由于數據速率提高到了16Gbps,所以測試需要的示波器帶寬應為25GHz或以上。如果要進行主板的測試，測試規范推薦Dual-Port(雙口)的測試方式，即把被測的數據通道和參考時鐘同時接入示波器，這樣在進行抖動分析時就可以把一部分參考時鐘中的抖動抵消掉，對于參考時鐘Jitter的要求可以放松一些。PCI-E硬件測試方法有那些辦法；

Cle4.0測試的CBB4和CLB4夾具無論是Preset還是信號質量的測試，都需要被測件工作在特定速率的某些Preset下，要通過測試夾具控制被測件切換到需要的設置狀態。具體方法是：在被測件插入測試夾具并且上電以后，可以通過測試夾具上的切換開關控制DUT輸出不同速率的一致性測試碼型。在切換測試夾具上的Toggle開關時，正常的PCle4.0的被測件依次會輸出2.5Gbps、5Gbps-3dB、5Gbps-6dB、8GbpsP0、8GbpsP1、8GbpsP2、8GbpsP3、8GbpsP4、8GbpsPCI-E測試信號完整性測試解決方案；廣東PCI-E測試調試

PCIE3.0和PCIE4.0應該如何選擇？山東PCI-E測試保養

CTLE均衡器可以比較好地補償傳輸通道的線性損耗，但是對于一些非線性因素(比如 由于阻抗不匹配造成的信號反射)的補償還需要借助于DFE的均衡器，而且隨著信號速率的提升，接收端的眼圖裕量越來越小，采用的DFE技術也相應要更加復雜。在PCle3.0的 規范中，針對8Gbps的信號，定義了1階的DFE配合CTLE完成信號的均衡；而在PCle4.0 的規范中，針對16Gbps的信號，定義了更復雜的2階DFE配合CTLE進行信號的均衡。 圖 4 .5 分別是規范中針對8Gbps和16Gbps信號接收端定義的DFE均衡器(參考資料： PCI   Express@   Base   Specification   4.0)。山東PCI-E測試保養